PCBA外觀檢驗標準

日期:2018-05-27 / 人氣: / 來源:www.colemanluck.com

一、 PCBA外觀檢驗標準

1. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)

理想狀況

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件


合格

零件橫向超出焊墊以外,但尚未大于其零件寬度的50%。(X≦1/2W)


不合格

零件已橫向超出焊墊,大于零件寬度的50%(MI)。(X>1/2W)


2. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)

理想狀況

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出,所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件


合格

1. 零件縱向偏移,但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上?!?Y1≧1/4W)
2. 金屬封頭縱向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)


不合格

1.零件縱向偏移,焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1<1/4W)
2.金屬封頭縱向滑出焊墊,蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2<5mil)


3. 圓筒形(Cylinder)零件之對準度

理想狀況

組件的〝接觸點〞在焊墊中心
注:為明了起見,焊點上的錫已省去。


合格

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)
2.零件橫向偏移,但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)
3.金屬封頭橫向滑出焊墊,但仍蓋住焊墊以上。


不合格

1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y>1/3D)
2. 零件橫向偏移,但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1<1/3D)
3. 金屬封頭橫向滑出焊墊。


4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度

理想狀況

各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


合格

1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil。


不合格

1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)(MI)。(S<5mil)


5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度

理想狀況

各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


合格

各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過焊墊側端外緣。


不合格

各接腳側端外緣,已超過焊墊側端外緣(MI)。


6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

理想狀況

各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


合格

各接腳已發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,最少保有一個接腳寬度(X≧W)。


不合格

各接腳己發生偏滑,腳跟剩余焊墊的寬度,已小于接腳寬度(X<W)


7. J型腳零件對準度

理想狀況

各接腳都能座落在各焊墊的中央,而未發生偏滑。


合格

1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)


不合格

1.各接腳已發生偏滑,所偏出焊墊以外的接腳,已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X>1/2W)
2.偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離<5mil(0.13mm)以下(MI)。(S<5mil)


8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量

理想狀況

1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清楚可見。


合格

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.錫少,連接很好且呈一凹面焊錫帶。
3.引線腳的底邊與板子焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引線腳的95%以上。


不合格

1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。
2.引線腳的底邊和板子焊墊間的焊錫帶未涵蓋引線腳的95%以上(MI)。


9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

理想狀況

1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清楚可見。


合格

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。
3.引線腳的輪廓可見。


不合格

1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。
2.引線腳的輪廓模糊不清(MI)。


10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量

理想狀況

腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。
注:A:引線上彎頂部
?。拢阂€上彎底部
?。茫阂€下彎頂部
?。模阂€下彎底部


合格

腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部(B)。


不合格

腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部(B),延伸過高,且沾錫角超過90度,才拒收(MI)。


11. J型接腳零件之焊點最小量

理想狀況

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側;
2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B);
3.引線的輪廓清楚可見;
4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


合格

1.焊錫帶存在于引線的三側。
2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以上(h≧1/2T)。


不合格

1.焊錫帶存在于引線的三側以下(MI)。
2.焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50%以下(h<1/2T)(MI)。


12. J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點

理想狀況

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側。
2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。
3.引線的輪廓清楚可見。
4.所有的錫點表面皆吃錫良好。


合格

1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方;
2.引線頂部的輪廓清楚可見。


不合格

1.焊錫帶接觸到組件本體(MI);
2.引線頂部的輪廓不清楚(MI);
3.錫突出焊墊邊(MI);


13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)

理想狀況

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上;
2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。


合格

1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)
2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊的距離為芯片高度的25%以上。(X≧1/4H)


不合格

1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)?!?Y<1/4H)
2.焊錫帶從芯片外端向外延伸到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)?!?X<1/4H)


14. 芯片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)

理想狀況

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。
2.錫皆良好地附著于所有可焊接面。


合格

1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部;
2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方;
3.錫未延伸出焊墊端;
4.可看出芯片頂部的輪廓。


不合格

1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI);
2.錫延伸出焊墊端(MI);
3.看不到芯片頂部的輪廓(MI);


15. 焊錫性問題(錫珠、錫渣)

理想狀況

無任何錫珠、錫渣殘留于PCB


合格

1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil?!?D,L≦5mil)
2.不易被剝除者,直徑D或長度 L≦10mil。(D,L≦10mil)


不合格

1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L>5mil(MI)。(D,L>5mil)
2.不易被剝除者,直徑D或長度L>10mil(MI)?!?D,L>10mil)


16. 臥式零件組裝之方向與極性

理想狀況

1.零件正確組裝于兩錫墊中央;
2.零件之文字印刷標示可辨識;
3.非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一。(由左至右,或由上至下)


合格

1.極性零件與多腳零件組裝正確。
2.組裝后,能辨識出零件之極性符號。
3.所有零件按規格標準組裝于正確位置。
4.非極性零件組裝位置正確,但文字印刷的辨示排列方向未統一(R1,R2)。


不合格

1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。
2.零件插錯孔(MA)。
3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。
4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。
5.零件缺組裝(MA)。(缺件)


17. 立式零件組裝之方向與極性

理想狀況

1. 無極性零件之文字標示辨識由上至下。
2. 極性文字標示清晰。


合格

1.極性零件組裝于正確位置。
2.可辨識出文字標示與極性。


不合格

1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
2.無法辨識零件文字標示(MA)。


18. 零件腳長度標準

理想狀況

1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
2.零件腳長度以L計算方式:需從PCB沾錫面為衡量基準,可目視零件腳出錫面為基準。


合格

1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面;
2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準;
3.零件腳最長長度(Lmax)低于2.5mm。(L≦2.5mm)


不合格

1.無法目視零件腳露出錫面(MI);
2.Lmin長度下限標準,為可目視零件腳未出錫面,零件腳最長之長度>2.5mm(MI);(L>2.5mm)
3.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);


19. 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

理想狀況

1.零件平貼于機板表面;
2.浮高判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


合格

1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須≦0.8mm; (Lh≦0.8mm)
2.零件腳不折腳、無短路。


不合格

1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離>0.8mm(MI);(Lh>0.8mm)
2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);


20. 立式電子零組件浮件

理想狀況

1.零件平貼于機板表面;
2.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


合格

1.浮高≦1.0mm; (Lh≦1.0mm)
2.錫面可見零件腳出孔;
3.無短路。


不合格

1.浮高>1.0mm(MI);(Lh>1.0mm)
2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
3.短路(MA);


21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

理想狀況

1.零件平貼于PCB零件面;
2.無傾斜浮件現象;
3.浮高與傾斜之判定量測應以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據。


合格

1.浮高≦0.2;(Lh≦0.2mm)
2.錫面可見零件腳出孔且無短路。


不合格

1.浮高>0.2mm(MI);(Lh>0.2mm)
2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA);
3.短路(MA);


22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(1)

理想狀況

1.PIN排列直立;
2.無PIN歪與變形不良。


合格

1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度;(X≦D)
2.PIN高低誤差≦0.5mm。


不合格

1.PIN(撞)歪程度>1PIN的厚度(MI);(X>D)
2.PIN高低誤差>0.5mm(MI);
3.其配件裝不入或功能失效(MA);


23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

理想狀況

1.PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象;
2.PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象。


不合格

由目視可見PIN有明顯扭轉、扭曲不良現象(MA)。


不合格

1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA);
2.PIN變形、上端成蕈狀不良現象(MA);


24. 零件腳折腳、未入孔、未出孔

理想狀況

1.應有之零件腳出焊錫面,無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點;
2.零件腳長度符合標準。


合格

零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能(MI)。


不合格

零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。


25. 零件腳與線路間距

理想狀況

零件如需彎腳方向應與所在位置PCB線路平行。


合格

需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D≧0.05mm(2mil)。


不合格

1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D<0.05mm(2mil)(MI);
2.需彎腳零件腳之尾端與相鄰其它導體短路(MA);


26. 零件破損(1)

理想狀況

1.沒有明顯的破裂,內部金屬組件外露;
2.零件腳與封裝體處無破損;
3.封裝體表皮有輕微破損;
4.文字標示模糊,但不影響讀值與極性辨識。


合格

1.零件腳彎曲變形(MI);
2.零件腳傷痕,凹陷(MI);
3.零件腳與封裝本體處破裂(MA)。


不合格

1.零件體破損,內部金屬組件外露(MA);
2.零件腳氧化,生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);
3.無法辨識極性與規格(MA);


27. 零件破損(2)

理想狀況

1.零件本體完整良好;
2.文字標示規格、極性清晰。


合格

1.零件本體不能破裂,內部金屬組件無外露;
2.文字標示規格,極性可辨識。


不合格

零件本體破裂,內部金屬組件外露(MA)。


28. 零件破損(3)

理想狀況

零件內部芯片無外露,IC封裝良好,無破損。


合格

1.IC無破裂現象;
2.IC腳與本體封裝處不可破裂;
3.零件腳無損傷。


不合格

1.IC破裂現象(MA);
2.IC腳與本體連接處破裂(MA);
3.零件腳吃錫位置電鍍不均,生銹沾油脂或影響焊錫性(MA);
4.本體破損不露出內部底材,但寬度超過1.5mm(MI);


29. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)

理想狀況

1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
2.無冷焊現象與其表面光亮;
3.無過多的助焊劑殘留。


合格

1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%;
2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。


不合格

1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI);
2.焊錫超越觸及零件本體(MA)
3.不影響功能之其它焊錫性不良現象(MI);


30. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

理想狀況

1.焊錫面需有向外及向上之擴展,且外觀成一均勻弧度;
2.無冷焊現象或其表面光亮;
3.無過多的助焊劑殘留。


合格

1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個,且其大小須小于零件腳截面積1/4;
2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含);
3.任一點之針孔皆不得貫穿過PCB。


不合格

1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大于零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小);(MI)
2.一個焊點有三個(含)以上針孔;(MI)
3.其中一點之針孔貫穿過PCB。(MI)


31. 焊錫面焊錫性標準

理想狀況

1.沾錫角度<90度;
2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面;
3.未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm未見針孔或錫洞。


合格

1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象;
2.同一機板焊錫面錫凹陷低于PCB水平面點數≦8點。


不合格

1.沾錫角度q≧90度;
2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能;(MI)
3.未使用任何放大工具于目視距離20cm~30cm可見針孔或錫洞,不被接受;(MI)


32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

空焊

焊錫面零件腳與PCB焊錫不良超過焊點之50%以上(超過孔環之半圈)(MA)。


不合格

1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≧5mil;(MA)
2.不易剝除者,直徑D或長度L≧10mil。(MI)


不合格

1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除,不影響功能;(MI)
2.錫尖(修整后)未符合在零件腳長度標準(L≦2mm)內;(MI)


二、 PCBA外觀檢驗標準相關說明

1. 適用范圍

本標準通用于本公司生產任何產品PCBA的外觀檢驗(在無特殊規定的情況外)。包括公司內部生產和發外加工的產品。特殊規定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的標準可加以適當修訂,其有效性應超越通用型的外觀標準。

2. 標準說明

a. 理想狀況

此PCBA成品情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度,判定為理想狀況。

b. 合格

此PCBA成品情形未符合接近理想狀況,但能維持組裝可靠度故視為合格狀況,判定為合格。

c. 不合格

此PCBA成品情形未能符合標準,其有可能影響產品之功能性,但基于外觀因素以維持本公司產品之競爭力,判定為不合格。

3. 名詞解釋

a. 沾錫

系焊錫沾覆于被焊物表面,沾錫角愈小系表示焊錫性愈良好。

b. 沾錫角

被焊物表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件),一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面,此角度愈小代表焊錫性愈好。

c. 不沾錫

被焊物表面無法良好附著焊錫,此時沾錫角大于90度。

d. 縮錫

原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角則增大。

e. 焊錫性

熔融焊錫附著于被焊物上之表面特性。

【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方案公司,主要設計電子產品包括工控、汽車、電源、通信、安防、醫療電子產品開發。

公司核心業務是提供以工控電子、汽車電子、醫療電子、安防電子、消費電子、通訊電子、電源電子等多領域的電子產品設計、方案開發及加工生產的一站式PCBA服務,為滿足不同客戶需求可提供中小批量PCBA加工。

公司產品涵蓋工業生產設備控制設備電子開發、汽車MCU電子控制系統方案設計、伺服控制板PCBA加工、數控機床主板PCBA加工,智能家居電子研發、3D打印機控制板PCBA加工等領域。業務流程包括電子方案開發設計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制作調試、PCBA中小批量加工生產、后期質保維護一站式PCBA加工服務。

http://www.colemanluck.com/

作者:PCBA加工


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